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日本SMT實驗樣品用超聲波分散機UH-150 它是一種應用超聲波原理的設備。它產(chǎn)生大振幅為40μm的強大超聲波,以分散,乳化,攪拌,壓碎,混合等。
日本sasaki koki半導體玻璃用非接觸式測厚儀OZUMA2 通過空氣背壓法可以進行非接觸式測厚(非接觸式測厚),不會造成劃痕和污染等損壞。不依賴于薄膜和顏色光澤等材料,可以輕松進行高精度的非接觸式厚度測量(非接觸式厚度測量)。
日本sasaki koki半導體晶體非接觸式測厚儀OZUMA22 OZUMA 更新了用于半導體晶片(Si 硅晶片、GaAs、砷化鎵 Ga)、砷(As)、玻璃、金屬等的高精度非接觸式厚度測量裝置(非接觸式厚度測量裝置) . 非接觸式測厚儀OZUMA22用于控制半導體晶片(Si硅晶片、GaAs、鎵(Ga)砷(As))在背面拋光過程中,或在每個制造過程中的厚度(厚度)??捎糜冢ê穸龋┛刂频姆墙佑|式測量。
日本olympus磁性測厚儀Magna-Mike 8600 瑪格納-麥克8600是一個簡單的磁性測厚儀,可以重復地測量非磁性材料以高準確度的壁厚。操作非常簡單,小球或盤稱為目標材料,電線,放置在或在測量對象一側上,通過在接觸與磁性探測從相反側你掃描,以夾住工件。使用霍爾效應測量探針和靶材料,并實時顯示一個大的顯示器上的測量值之間的距離的傳感器。