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碳化硅晶片拋光設(shè)備-日本wingo拋光機(jī)L-5000系列
以碳化硅(SiC)晶片為加工對象,提出了雙面化學(xué)機(jī)械拋光和單面化學(xué)機(jī)械拋光相結(jié)合的拋光方法。先在雙面拋光機(jī)上對SiC晶片硅面和碳面同時(shí)進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光,然后采用單面拋光機(jī)對硅面進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光。研究了此方法加工碳化硅晶片的特點(diǎn),對比分析了采用此方法與傳統(tǒng)單面拋光加工晶片的幾何參數(shù)。采用表面缺陷測試儀和原子力顯微鏡檢測加工晶片的表面形貌。
系統(tǒng)型拋光機(jī)變速型L-5000系列
是變速型,可以安裝附件。
■ L-5000系列拋光機(jī)規(guī)格
模型 | 產(chǎn)品名稱 | 旋轉(zhuǎn)速度 | 電機(jī)輸出 | 外形尺寸 (mm) | 重量 |
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L-5000 | 8"單軸臺(tái)式 | 0-300分鐘-1 | 400W逆變器控制 (附于一軸) | W390 x D540 x H405 | 約30公斤 |
L-5010 | 8"兩軸臺(tái)式 | W770 x D540 x H405 | 約60公斤 | ||
L-5020 | 8"三軸臺(tái)式 | W1150 x D540 x H405 | 約90kg | ||
L-5030 | 8"4軸桌面型 | W1530 × D540 × H405 | 約120kg | ||
L-5100 | 8"單軸落地式 | W390 x D540 x H960 | 約 45 公斤 | ||
L-5110 | 8"雙軸落地式 | W770 x D540 x H960 | 約75kg | ||
L-5120 | 8"三軸落地式 | W1150 x D540 x H960 | 約105kg | ||
L-5130 | 8"四軸落地式 | W1530 x D540 x H960 | 約135kg |
* | 電源:支持單相100/110V 50/60Hz(標(biāo)準(zhǔn)),單相/三相200/220V 50/60Hz供水1/2“排水1" |
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* | 除8"(Φ205)外,還可生產(chǎn)9"(Φ225)。 |
? 8"(Φ205)鋁制孔盤/氟樹脂加工(附于一軸) | 1張 |
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? 帶接頭的供水軟管 (12mm x 3m) | 1套 |
? 帶接頭的排水軟管 (32mm x 1m) | 1套 |
■選項(xiàng)
? 8"(Φ205) 9"(Φ225)鋁無孔盤 | |
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? 8"9"壓紙環(huán)(無膠用) | |
? 8 英寸 9 英寸拋光收緊帶(無膠用) | |
? 8“9"防濺水罩 | |
? 8"9"防塵蓋 |