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日本兵神heishin電子產品用微型點涂筆,能夠進行φ0.2mm點涂HD型
可以適用于φ0.2mm點涂和0.2mm寬度線涂的超小體積模型
即使在極少量的μL水平下,也能以高精度穩(wěn)定地進行應用。
使殼體的內部體積盡可能小以減少廢液量。它可以輕松地安裝在小型臺式機器人上。
對于由于液體溫度和批料的差異而不太容易引起粘度變化的結構,在生產過程中施加的量是穩(wěn)定的,這有助于減少調整工時和停機時間。
主要用途
在板上涂少量焊膏
在相機鏡頭的外圍涂上防水密封材料
使用的主要液體
焊錫膏
銀漿
鎳漿
銅漿
硅酮膠
環(huán)氧膠
紫外線固化膠
絕緣膠
導電膠
貼片膠
底部填充劑
導熱油脂
硅脂
工業(yè)油脂
潤滑劑
涂料
墨水
有機溶劑
涂料劑
除濕劑各種漿料
相關行業(yè):電器
位置:FPC(柔性基板),揚聲器,攝像頭模塊,智能手機外殼
在玻璃零件上精細涂上細刻度線的表殼
在高精度面板上涂抹紫外線樹脂并填充觸摸面板的填充過程中
使用細線將高粘度粘合劑涂在智能手機外殼上的情況
通過電線將少量粘合劑涂在電子零件的樹脂外殼上的情況
穩(wěn)定涂抹金屬膏而不分離或改變的情況
在批量生產線上穩(wěn)定放置24小時或更長時間的焊膏的情況
裝配有單聲道分配器和焊膏的安裝機可以高精度穩(wěn)定地施加。
將高粘度的散熱硅樹脂高精度地應用于電氣部件的情況
高精度地涂抹銀漿而不受桶內液體殘留量(注射器)變化影響的情況
使用扁平噴嘴將OCR高精度地應用于扁平表面的情況
扁平噴嘴使用多種散熱硅膠的情況
在電動汽車(EV)電池的電極組裝過程中以高精度施加水溶性焊錫膏的情況